【摘要】<正>会期:2006年10月23日至26日,会期4天．会议内容:设计理论、电路制造、工艺可靠性、电路模拟仿真、复合半导体设备、半导体材料的制造、纳米电子和传感器等．会议地点:上海会议规模:总人数210人,其中外宾为90人．会议附设500平方米小型展览．
【关键词】
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