【摘要】无电镀是金属化的一种重要手段,具有成本低、保形性好、简单易操作等特点.在以前报道的MEMS结构无电镀金属化过程中,金属和硅结构会全部被金属化,难以形成复杂结构的局部选择性金属化.为此,采用一种商用无氰配方无电镀金溶液,通过两步无电镀方法,控制实验样品的激活时间、水浴温度等条件和两步镀覆的时间,使用无电镀镍作为中间层,实现了在特定材料层上的无电镀金;其针孔密度低,表面平整度较好,具有高的选择性,为高性能器件的研制打下了基础.
【关键词】
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