【摘要】感应自发热重熔(ISHR)技术在电子互连的应用中具有明显的三维选择性加热和快速加热等优点.该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题,如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等.为此,采用ISHR进行了无铅钎料Sn3.5Ag在Au/Ni/Cu焊盘上的重熔实验、高温老化实验以及凸台剪切实验.由实验结果可知钎料凸台可以提供足够的剪切强度.文中讨论了界面反应和金属间化合物的演化.在老化期间界面处生长了连续的Ni3Sn4金属间化合物层,同时在钎料体内部生成了分散的(Aux,Ni1-x)Sn4化合物.金属间化合物的生长速度与老化时间的平方根成正比,由此可以判断
【关键词】
全文来源于知网
光镊力谱系统双光束串扰因素研究 胡春光, 王国庆, 李宏斌, 胡晓东, 2017 32 7 ¥:0
收藏
空中光电位姿测量系统的抗干扰方法 王向军, 吕博 2017 78 6 ¥:0
收藏
1000~2500 nm宽波段的葡萄糖吸收光谱的测量波长优选 张紫杨, 孙迪, 刘冰洁, 孙翠迎, 刘 2017 193 6 ¥:0
收藏
视频中运动电车电线的实时自动检测跟踪算法 刘见昕, 蒲灿, 柴晓飞, 孔昭松, 汪 2017 199 7 ¥:0
收藏
防护热板法快速测量物质导热系数 索亚运, 李艳宁 2017 287 6 ¥:0
收藏