【摘要】为提高谐振式MEMS压力传感器的品质因数,且同时降低温度漂移,设计了一种传感器的单芯片级真空封装和低应力组装方法,选用非光敏苯并环丁烯(BCB)材料在真空加热、加压条件下实现PYREX 7740玻璃空腔与传感器芯片的黏合键合,在可伐合金管座上加工出与传感器尺寸相匹配的方形空腔,实现传感器芯片的低应力组装.实验结果表明:传感器具有较高的品质因数(9 455),检测范围为500~1100 hPa,灵敏度为9.6 Hz/hPa,满量程最大非线性度为0.08%,-40℃~50℃内温度系数为0.9 Hz/℃,温度总漂移为传感器满量程变化的1.3%,传感器在开机加电稳定后长时漂移为0.086%F.
【关键词】
全文来源于知网
光镊力谱系统双光束串扰因素研究
胡春光, 王国庆, 李宏斌, 胡晓东,
2017
32
7
￥:0
收藏
空中光电位姿测量系统的抗干扰方法
王向军, 吕博
2017
78
6
￥:0
收藏
1000～2500 nm宽波段的葡萄糖吸收光谱的测量波长优选
张紫杨, 孙迪, 刘冰洁, 孙翠迎, 刘
2017
193
6
￥:0
收藏
视频中运动电车电线的实时自动检测跟踪算法
刘见昕, 蒲灿, 柴晓飞, 孔昭松, 汪
2017
199
7
￥:0
收藏
防护热板法快速测量物质导热系数
索亚运, 李艳宁
2017
287
6
￥:0
收藏
